导电银奖的分类及组成部分

今天我们广州市杰迅电子材料有限公司带大家认识一下导电银浆的分类及组成。

银导电浆料分为两类：

①银导电浆料(干燥或固化成膜，以有机聚合物为粘接相)；

②烧结银导电浆料(烧结成膜，烧结温度>500℃，玻璃粉末或氧化物为粘结相)。

导电银浆由导电填料、粘合剂、溶剂和添加剂组成。

导电填料采用银粉和铜粉，导电性好，有时还采用金粉、石墨、炭黑(现有专用导电炭黑)、碳纤维、镍粉等。粘合剂的合成树脂包括:环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。溶剂是中沸点(120-230℃)溶解这些树脂的丝网银浆的溶剂。此外，还应根据需要添加分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。

导电银浆适用于石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管、屏蔽、电路修复等常温固化焊接场合的导电导热粘接。也可用于无线电仪器仪表行业的导电粘接；导电粘接也可以替代锡膏。

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