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导电银浆是一种粘合剂,固化后具有一定的导电性,单组分,性能高,低温快速固化,固化温度远低于锡铅焊接温度,避免高温焊接可能引起的材料变形、电子设备的热损伤和内部应力的形成。
导电银浆适用于液晶显示屏(LCD),发光二极管(LED),集成电路(IC)芯片,印刷线路板组件(PCBA),电子元件和组件的封装和粘接,如点阵、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等。
导电银浆工艺简单,操作方便,可提高生产效率,避免锡铅焊料中重金属铅造成的环境污染。它是实现导电连接的理想选择。
印刷薄膜开关是否可以使用导电银浆?
导电银浆应用于薄膜开关是一种非常重要的导电银浆,主要由导电相、有机载体和改性添加剂组成。目前,电子市场正在以低成本发展,国内低温固化导电银浆的年使用量超过120吨。生产低成本、高性能的导电银浆是我们迫切需要解决的技术问题。
印刷膜开关电路的印刷材料多为导电银浆,是丝网印刷加工电子元件的常用材料。目前,印刷膜开关电路中使用的导电银浆种类繁多,在性能和质量上存在较大差异。银浆的性能应从电阻率、固体含量、金属颗粒粒径、组合强度、固化温度等方面进行评价,然后进行合理的选择。
由于导电银浆价格昂贵,其质量与薄膜开关的电气性能有关,因此应仔细选择。导电银浆的粘度比普通油墨更粘,但也含有金属固体成分。因此,在打印时应注意重新刮擦。导电银浆中各种溶剂和添加剂的存在对电阻率有一定的影响。从导电电路中释放它们,主要依靠热风干燥来挥发。干燥温度一般控制在85~90℃,热风下恒温40min。实践证明,未完全干燥的导电图形的电阻通常是完全干燥图形的几十倍。因此,干燥质量也是薄膜开关质量的一个重要方面。