导电银浆实现粘合材料的导电连接

几十年前“电灯电话自来水”，到今天的火箭卫星升天，电脑电视走进千家万户，5G随着网络的逐渐普及，人们越来越离不开各种电子产品带来的便利；同时，这也刺激了电子产品的不断研发和升级。众所周知，无论电子产品多么复杂和精细，它们都是由各种电子元件拼接而成的，这种连接需要足够的机械强度和良好的导电性。有时，连接需要很小，以满足电子产品微型化的要求。因此，连接各种电子元件所用的材料、连接方法和工艺变得尤为重要，以确保电子产品能够适应各种工况，满足使用性能要求。

目前最常见的焊接方式是焊接，即通过加热或高温连接金属。焊接主要分为普通焊接、电阻焊接和回流焊。电焊铁焊接一般需要手动操作，成本高，效率低，不时发生虚拟焊接，不能焊接太小的部件；电阻焊不需要填充金属，但主要用于大电流的大型设备焊接；虽然回流焊适用于小贴片元件的焊接，但需要昂贵的回焊炉，回流焊炉温度可高达200~300度，不适用于不耐热元件的焊接。因此，我们可以看到或锡膏需要在高温下熔化是普通焊接的限制，这直接要求元件具有良好的耐热性。为此，迫切需要开发新的连接材料。

目前，为了解决一系列普通焊接的不足，人们已经尝试开发了各种新材料。导电银浆(又称导电银浆)“导电银胶”)由于其优异的综合性能，它在微元件的电气连接中脱颖而出。导电银浆由基体环氧树脂和导电填料组成，即导电银颗粒。导电颗粒通过基体树脂的粘合作用结合在一起，形成导电路径，实现粘合材料的导电连接。

广州市杰迅电子材料有限公司成立于2001年，是一家专注于研发和生产电子化学品的新材料高新技术企业，主要产品有聚合物导电浆料、场致发光浆料、透光导电浆料、UV绝缘油墨、导电碳浆、高介电常数树脂、丝印压敏性防水胶、LED芯片固晶银浆、EMI/RFID导电浆料、LED封装材料等系列产品，主要应用于场致发光片（EL冷光片）、电脑键盘、薄膜开关线路、触摸屏线路、LED等领域。