导电银浆的组成

导电银浆厂家杰迅带大家了解了解导电银浆的组成

大多数导电银浆是一种膏状材料，主要由导电相（银）、粘结相和有机介质三部分按一定比例混合均匀分散。一些电子浆料还将添加一些助剂以提高性能。具体情况如下：

1.有机介质：电子浆料中有机载体的粘度和流平性严重影响电子浆料的流变特性、印刷性能以及浆料与基材之间的附着强度。此外，触变剂、活性剂、胶凝剂、流平剂、消泡剂等添加剂可以改变有机载体的性能，适当的有机介质可以帮助提高电子浆料的性能。

2.粘接相：有机粘接相通常用于低温烧结导电银浆，无机玻璃型粘接相通常用于高温烧结电子浆料，玻璃型粘接相的主要成分是一些金属及其氧化物。粘接相在电子浆料中的作用是提高导电膜层的导电性和机械性能，并确保导电膜层与基底的结合强度。

3.导电相：导电银浆的导电相为银，在银粒烧结过程中相互连接形成导电网络，使导电银浆具有导电性能。除银粉外，电子浆料常用的导电相是碳、金属粉和金属氧化物、金属粉—Cu，Ni，Zn，Al，Au等导电性能优异。

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