导电银浆的流变特性及表征

什么是导电银浆工艺？
导电浆料是由银粉、粘结相、溶剂和助剂组成的高浓度多相悬浮分散体系，是用丝网印刷或其它印刷技术在不同基材上制备导电布线或面电极的厚膜电子资料，由于导电相多为银，故简称导电银浆。广泛应用于各类厚膜电子元件、灵敏元器件、触摸屏、射频辨认标签、太阳能电池、薄膜开关、柔性电路等领域。
研究导电银浆工艺流变特性的含义？

理想导电膜层应具有两个首要特性：

1、膜层的几许形状及厚度严厉可控；

2、膜层的电阻（通常用方阻表示）尽可能小。而导电膜层的几许形状及厚度的严厉可控则首要依赖于浆料具有杰出的丝网印刷特性。导电浆料在存储、丝网印刷、成膜（湿膜）及固化进程中的每个阶段发生的物理现象各不相同，都要求浆料具有特定的流变特性。
浆料丝网印刷成膜进程
银浆在运送、贮存以及印刷的进程中受到了不同力的作用，如重力、刮胶的剪切力、丝网的回弹力、基材发生的物理吸附力及范德瓦尔力等外力；银浆本身也有反抗外力作用发生活动及变形的内力，包含银粉间的物理吸附力、大分子链间的彼此作用力以及大分子链构象的回复力等。银浆对这些外部作用的响应决议了银浆的贮存功能、印刷适印性、细线印刷才能、印刷分辨率和印刷后膜层的高宽比等功能。

浆料流变特征参数
1）存储阶段：要求不发生沉淀现象。流变学特征参数：静置状况下（相当于极低剪切速率）的粘度（即零剪切粘度）。
2）从浆料罐转移至网版阶段：要求能尽快拌和变稀，便于倒入网框。流变学特征：剪切变稀特性及屈服应力值。
3）丝网印刷阶段：要求具有杰出的丝网印刷适应性，即能取得几许形状及厚度严厉可控的湿膜图形。流变学特征：剪切力急剧增大时粘度敏捷减小的程度（漏印进程）、法向拉伸力及开裂长度的大小（丝网举高并别离进程）。
4）流平成膜阶段：要求浆料粘度敏捷增大以取得规划的网版图形及厚度。流变学特征：剪切速率敏捷减小时粘度急剧增大的程度。
常用导电银浆工艺j浆料的流变特征表征办法
1、剪切率改变/剪切率扫描/转速改变测验
目的：印刷进程是高剪切速率进程，所以浆料在高剪切速率规模下剪切粘度不能太高，因而我们需求了解浆料在高剪切下是否能够到达抱负的粘度状况。

2、触变性测验
目的：在印刷后，导电银浆工艺浆料会在集流体上的重力和表面张力的作用下贱平，在低剪切速率规模，期望粘度逐渐康复到印刷前的高粘度。在还没有彻底康复到高粘度之前，浆料的粘度还比较小，简单流平，涂层表面光滑厚度均匀。康复的时刻不能太长，也不能太短。康复时刻太长；如果时刻太短，则浆料又没有时刻进行流平。
3、“零”剪切测验
目的：承认浆料在静置（即贮存条件下）情况下的粘度贮存和运送稳定性。